隨著數據中心的規模和算力密度不斷攀升，大量高性能服務器、芯片等設備密集運行，傳統散熱技術已無法承載“算力爆發”的散熱需求，液冷技術正成為破解“算力天花板”的核心密鑰。據中金公司預測，綜合考慮英偉達、Google TPU、亞馬遜Trainium、MI300等AI芯片出貨量及單機柜液冷價值量，2025、2026年全球AI服務器液冷市場規模達30.7/85.8億美元。遠東智慧能源股份有限公司（簡稱“遠東股份”，股票代碼：600869）憑借四十年產業積淀，前瞻布局液冷技術，在這場關乎數字經濟未來的競速戰中搶占先機，為產業鏈破局提供核心支撐。

　　前瞻布局液冷技術

　　深耕行業40年，遠東在數據中心服務領域積累了深厚經驗，已先后為中國電信京津冀數據中心、阿里烏蘭察布云數據中心等200余個大型數據中心提供支持。在服務過程中，遠東不僅滿足了客戶電力傳輸的核心需求，還敏銳洞察到其散熱的迫切訴求，遂順勢啟動服務器散熱產品的研發布局，響應市場需求。隨著AI技術快速發展，算力大幅提升推動芯片功率急劇增長，行業對冷卻解決方案的性能要求也隨之升級。為精準匹配客戶需求，遠東進一步開展液冷技術的研發工作，形成了關鍵技術儲備。

　　2024年9月，遠東成功獲得全球領先人工智能芯片公司的供應商資質代碼，自此具備了向其供應相關產品的資格。遠東與對方的合作始于電源線供應，憑借在線纜領域的深厚技術積淀，合作范圍逐步延伸至高速銅纜、智駕數據傳輸線、車載線等品類，目前均已實現批量供貨。

　　在此合作基礎上，遠東憑借過往沉淀的液冷技術，疊加在銅復合材料深厚的積累，擴大團隊進行產品升級，針對全球領先人工智能芯片公司產品開發完全自主的液冷散熱核心技術，助力芯片液冷板的發展及技術迭代。

　　賦能綠色算力未來

　　國家發展改革委等四部委發布的《數據中心綠色低碳發展專項行動計劃》明確要求，到2025年底，新建及改擴建大型和超大型數據中心PUE需降至1.25以內，國家樞紐節點項目PUE不得高于1.2，這一政策為液冷市場注入強勁動力。

　　在液冷這片充滿機遇與挑戰的“戰場”上，遠東堅持“電能+算力+AI”戰略，推動電力與算力場景的深度融合。公司聚焦客戶核心產品做高速連接和連接器，同時，快速推進液冷、HVLP及BBU等關鍵技術的研發測試，加快技術及產品迭代。目前針對全球領先人工智能芯片公司下一代產品進行新一代液冷技術的開發送樣檢測。此外，相關產品公司也同步在和國內的芯片領域龍頭和主流云運營商洽談合作。

　　遠東憑借自身實力，已搶占了發展先機。而AI液冷的星辰大海中，競技才剛剛拉開序章。當芯片熱設計功耗突破千瓦級，通過材料創新和工藝革命，解決了高功耗芯片的散熱瓶頸，將開啟一個全新的算力散熱時代。